聯(lián)蕓科技5月31日科創(chuàng)板上會：去年扣非后利潤3105萬元擬IPO募資15億元

2024/5/28 17:32:04 挖貝網(wǎng) 高慧

挖貝網(wǎng) 5月28日消息，聯(lián)蕓科技（杭州）股份有限公司（簡稱：聯(lián)蕓科技）沖擊科創(chuàng)板，將在5月31日上會，是新“國九條”以來科創(chuàng)板首家IPO上會企業(yè)。該公司去年扣非后利潤3105萬元，計劃IPO募資15億元。

挖貝研究院資料顯示，聯(lián)蕓科技是一家提供數(shù)據(jù)存儲主控芯片、AIoT信號處理及傳輸芯片的平臺型芯片設計企業(yè)，推出的芯片可廣泛應用于消費電子、工業(yè)控制、數(shù)據(jù)通信、智能物聯(lián)等領域。

招股書顯示，公司已發(fā)展成為全球出貨量排名前列的獨立固態(tài)硬盤主控芯片廠商，是全球為數(shù)不多掌握數(shù)據(jù)存儲主控芯片核心技術的企業(yè)之一。公司2021年至2023年營收分別為5.79億元、5.73億元、10.34億元，歸母凈利潤分別為4512萬元、-7916萬元、5223萬元，扣非后利潤為310萬元、-9839萬元、3105萬元。

據(jù)統(tǒng)計，今年以來科創(chuàng)板新上市企業(yè)2023年凈利潤（扣非前后孰低）均在3500萬元以上，最高超過10億元。

從聯(lián)蕓科技的兩輪問詢來看，交易所重點關注聯(lián)蕓科技的科創(chuàng)屬性與關聯(lián)交易。

今年4月，證監(jiān)會修訂《科創(chuàng)屬性評價指引（試行）》，進一步凸顯科創(chuàng)板“硬科技”屬性。聯(lián)蕓科技作為新指引后首家上會企業(yè)，其科創(chuàng)屬性如何？從交易所問詢來看，第一輪問詢前兩問是關于“產品和技術”“市場地位和競爭格局”，要求說明公司產品的技術門檻和技術先進性等；第二輪問詢第一問是關于“產品與市場競爭”，問題進一步細化，要求公司將三星等廠商產品納入分析比較，說明公司產品技術先進性和市場競爭力。

關聯(lián)交易是與聯(lián)蕓科技業(yè)績相關的重點問題。報告期內，公司向關聯(lián)方銷售商品、提供服務的金額分別為22,249萬元、21,528萬元及31,767萬元，占營業(yè)收入的比例分別為38.44%、37.57%及30.73%，關聯(lián)交易占比較高。一輪問詢中，交易所要求公司說明向關聯(lián)方客戶E銷售價格與其他客戶的差異情況及原因等；二輪問詢中，交易所不僅圍繞客戶E進一步問詢，還圍繞公司與江波龍、公司D的關聯(lián)交易細節(jié)展開提問。

關于未來業(yè)績，聯(lián)蕓科技預計2024年-2026年收入復合增長率（以2023年營業(yè)收入作為基數(shù)）約為26.80%。

資產負債方面，公司截至2023年末貨幣資金與交易性金融資產合計為2.41億元，短期借款8007萬元。

根據(jù)招股書顯示，公司計劃IPO募資15億元，用于新一代數(shù)據(jù)存儲主控芯片系列產品研發(fā)與產業(yè)化項目、AIoT信號處理及傳輸芯片研發(fā)與產業(yè)化項目、聯(lián)蕓科技數(shù)據(jù)管理芯片產業(yè)化基地項目。

聯(lián)蕓科技科創(chuàng)板上會

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