9月4日晚間，芯聯集成電路制造股份有限公司（以下簡稱：芯聯集成，688469.SH）披露了《發(fā)行股份及支付現金購買資產暨關聯交易報告書（草案）》，公司擬通過發(fā)行股份及支付現金的方式向濱海芯興、遠致一號等15名交易對方購買其合計持有的芯聯越州72.33%股權。

公告顯示，芯聯集成將以58.97億元的交易價格收購芯聯越州72.33%的股份對應資產，其中以發(fā)行股份方式支付53.07億元，發(fā)行價格為4.04元/股，以現金對價方式支付5.90億元，本次收購不產生商譽。

交易完成后，芯聯越州將成為上市公司的全資子公司。芯聯集成將借此機會整合管理硅基產能并實現規(guī)模效應，以及通過業(yè)務協同推進公司在關鍵技術迭代方面取得新的突破。

完全控股深化管理 提升綜合競爭力

近年來，隨著新能源汽車和可再生能源的快速發(fā)展，中國已成為全球最大的IGBT和MOSFET消費市場。為滿足市場對功率器件激增的需求，2021年，芯聯集成決定在已有的一條8英寸硅基晶圓生產線上開展二期項目建設。

2021年12月，芯聯集成與濱海芯興等15名股東簽訂了《中芯越州集成電路制造（紹興）有限公司之投資協議》，共同投資設立芯聯越州。其中，芯聯集成投資16.60億元，持股27.6667%。

作為二期項目生產主體，芯聯越州承載著一條月產7萬片的8英寸硅基晶圓生產線和一條月產5千片的6英寸SiC MOSFET生產線的建設計劃，以提升本土功率器件的生產能力。

隨著生產線建設的完成，標的公司芯聯越州于2023年實現規(guī)模量產，其經營不確定性基本消除。通過本次收購，芯聯集成將完成對標的公司的100%控股，持股比例的上升有利于上市公司進一步加強對該子公司的管控能力。

芯聯集成表示，將通過業(yè)務、資產、財務、人員、機構等方面采取全面整合措施，進一步把握標的公司的經營管理和業(yè)務方向，將標的公司納入上市公司統(tǒng)一戰(zhàn)略發(fā)展規(guī)劃中，降低管理復雜度，以提高綜合競爭力。

行業(yè)內協同整合 助力關鍵技術迭代

今年以來，半導體行業(yè)已發(fā)生多起并購整合事件，除芯聯集成以外，普源精電（688337.SH）、希荻微（688173.SH）、富創(chuàng)精密（688409.SH）等公司均發(fā)起了收購計劃，產業(yè)整合進一步加速。

芯聯集成是中國最大的車規(guī)級IGBT生產基地之一，是國內規(guī)模最大、技術最先進的MEMS晶圓代工廠，擁有硅基8英寸晶圓17萬片/月、12寸月產3萬片以及SiC月產5000片的產能。2024年上半年，芯聯集成實現營業(yè)收入28.80億元，同比增長14.27%。

作為本次交易的標的公司，芯聯越州主要從事功率半導體等領域的晶圓代工業(yè)務，主營產品包括SiC MOSFET、IGBT和硅基MOSFET等產品。2022年、2023年、2024年1-4月，標的公司分別實現主營業(yè)務收入1.32億元、14.51億元和5.58億元。

從業(yè)務領域看，兩家公司在主營業(yè)務、產品服務構成、核心技術、生產制造工藝、下游應用領域、客戶供應商等方面基本相同。

不同的是，標的公司在上市公司已有技術和產品線上進行研發(fā)迭代，采用了更先進的產線以及更成熟的技術工藝，實現IGBT和硅基MOSFET產能的進一步擴大。

此外，標的公司還前瞻性戰(zhàn)略布局了SiC MOSFET、VCSEL（GaAs）的產能和高壓模擬IC（HVIC）產品。本次收購有利于上市公司獲取主營業(yè)務所需的關鍵技術，提升現有產品的制造工藝，進一步鞏固其在功率半導體領域的市場地位。

規(guī)模效應助力 8英寸碳化硅量產加速

目前，芯聯越州的IGBT和硅基MOSFET的產能達到7萬片/月，SiC MOSFET產能為5千片/月。收購完成后，芯聯集成可實現對母公司10萬片/月和芯聯越州7萬片/月的8英寸硅基產能的統(tǒng)一管理，有助于該部分產能形成規(guī)模效應。

具體而言，在采購管理方面，統(tǒng)一采購可發(fā)揮規(guī)模效應，提升議價能力；庫存管理方面，可降低整體原材料備貨，降低庫存成本；資金管理方面，可實現資金統(tǒng)一調配，減少單體流動資金儲備。

在高技術產品領域，芯聯越州在成立不到3年時間內，已成功實現車規(guī)級SiC MOSFET功率器件的產業(yè)化，產品90%以上應用于新能源汽車的主驅逆變器。2023年度及2024年上半年，芯聯越州應用于車載主驅的6英寸SiC MOSFET出貨量均為國內第一，產品核心技術參數比肩國際龍頭水平。

芯聯集成在公告中稱，未來將利用上市公司的技術、客戶和資金優(yōu)勢，重點支持SiC MOSFET、高壓模擬IC等高端技術產品和業(yè)務的發(fā)展。

收購完成后，公司將全力推進標的公司全國首條8英寸SiC MOSFET生產線的建設，力爭在2025年內實現提前量產，以把握汽車電子領域碳化硅器件快速滲透的市場機遇，提升整體盈利能力。