本月，國產(chǎn)處理器迎來了大爆發(fā)！

包括華為、阿里巴巴、龍芯中科在內(nèi)的國產(chǎn)CPU龍頭企業(yè)紛紛在本月公布/交付/宣布了其最新一代處理器。其中，華為最新的麒麟X90主要可能主要面向消費級和政企市場，阿里玄鐵C930、龍芯3C6000主要面向服務器市場。

考慮到目前華為已經(jīng)不能使用Windows系統(tǒng)，以及中國電子電路行業(yè)協(xié)會在本月初透露的政府計劃出臺政策推動RISC-V芯片在全國范圍的應用的信息。一場針對國外Wintel生態(tài)的挑戰(zhàn)，或許正在全面展開！

華為麒麟X90亮相 或率先用于政企市場

日前，中國信息安全評測中心昨日發(fā)布安全可靠測評結(jié)果公告（2025 年第 1 號）出現(xiàn)一款新處理器，即華為海思麒麟 X90 處理器，該處理器安全可靠等級評測結(jié)果為 II 級。

據(jù)了解，第二級（指導保護級）一般適用于縣級其些單位中的重要信息系統(tǒng)；地市級以上國家機關(guān)、企事業(yè)單位內(nèi)部一般的信息系統(tǒng)。例如非涉及工作秘密、商業(yè)秘密、敏感信息的辦公系統(tǒng)和管理系統(tǒng)等。信息系統(tǒng)受到破壞后，會對公民、法人和其他組織的合法權(quán)益產(chǎn)生嚴重損害，或者對社會秩序和公共利益造成損害，但不損害國家安全。

所以，華為麒麟X90可能會率先用于政企市場。

不過，目前有關(guān)華為麒麟X90的消息不多，我們并不清楚該處理器的具體性能。但是據(jù)爆料，這款芯片采用了先進制造工藝，優(yōu)化了多任務處理和高負載運算能力，主頻、核心數(shù)量及圖形處理單元均有顯著提升。

另外，華為量產(chǎn)的最新旗艦消費級芯片是麒麟9020。從GB6的跑分來看，麒麟9020單核1.6K、多核5.1K，橫向?qū)Ρ鹊脑?，單核性能介于驍?88+和驍龍7+Gen2之間，多核性能介于天璣8300和天璣9200之間 [1]。整體的跑分在125萬分左右，相比麒麟9010跑分96萬分上下的成績提升了30%，理論綜合可以超驍龍8+。

阿里玄鐵C930開啟交付 或用于實現(xiàn)“AGI”

在2025年2月28日的玄鐵RISC-V生態(tài)大會上，阿里達摩院旗下玄鐵正式公布了其最高性能處理器C930，并表示該處理器會在今年3月開啟交付。

據(jù)玄鐵官網(wǎng)介紹，玄鐵C930是64位高性能多核處理器，采用超標量、亂序執(zhí)行、6譯碼寬度、16級流水線微架構(gòu)。兼容RISC-V RVA23 Profile，同時支持Vector Crypto、Zacas、Zama16b、Smmtt、CoVE、RAS、AIA以及Zalasr等其他擴展。C930中采用了基于TAGE的分支預測算法、Private L2 Cache、可調(diào)節(jié)的數(shù)據(jù)預取機制等微架構(gòu)技術(shù)實現(xiàn)了高性能。主要適用于PC、服務器和自動駕駛等高性能計算場景。

不過，阿里并沒有公布玄鐵C930處理器的核心數(shù)量、時鐘速度（主頻）和緩存大小等參數(shù)，只是宣稱其通用算力性能達到SPECint2006基準測試15/GHz，主要面向服務器高性能應用場景。加上其內(nèi)搭載了512位RVV1.0向量引擎和8 TOPS Matrix矩陣加速引擎，具有較高的AI算力，很多媒體將其解讀為“AI處理器”，稱其目標是“AGI”（ Artificial General Intelligence的縮寫，即通用人工智能）。

龍芯將在今年第二季度發(fā)布

新一代服務器芯片3C6000系列

近日，有投資者在互動平臺向龍芯中科提問：請問老師，龍芯3C6000，3D6000，3E6000目前流片回來后目前測試怎么樣了？預計什么時候在市場發(fā)布？

龍芯公司稱：3C6000系列16核版本3C6000/S自測性能相當于Intel至強4314，32核版本3C6000/D自測性能相當于Intel至強6338，目前計劃3C6000/S/D/Q今年二季度發(fā)布。

據(jù)悉，英特爾至強 Silver 4314 是英特爾2021年第二季度發(fā)布的一款高性能的服務器處理器。架構(gòu)為Ice Lake，10納米工藝，采用16個核心32個線程，內(nèi)存支持最高6TB，DDR4-2667，8個內(nèi)存通道；主頻2.40 GHz 基礎(chǔ)頻率，可睿頻至 3.40 GHz。支持多種高級指令集擴展，如SSE 4.2、AVX、AVX-512等。這款處理器適合用于數(shù)據(jù)中心、網(wǎng)絡和存儲等應用，提供必要的性能和硬件增強型特性，以滿足現(xiàn)代服務器的需求。

龍芯3C6000同樣采用16核32線程；內(nèi)存方面采用 DDR4-3200×4，支持 LS3D6000 雙硅片 32 核 64 線程、LS3E6000 四硅片 64 核 128 線程，支持GPGPU、各類加速器擴展。另外，龍芯3C6000內(nèi)置安全模塊，支持國密標準加解密算法，單硅片的SM4算法帶寬超過30Gbps，并支持多硅片并行處理，提高帶寬和性能。