挖貝網(wǎng)訊 10月12日消息，新三板掛牌公司億芯源(834157)稱將放棄摘牌，公司正在積極準備恢復轉讓申請材料，促使公司股票盡快復牌。

　　5月11日，億芯源發(fā)布公告稱，董事會審議通過了《關于申請公司股票在全國中小企業(yè)股份轉讓系統(tǒng)終止掛牌的議案》等議案，并提交公司股東大會審議。公告稱，公司相關負責人已就公司申請終止股票掛牌相關事宜與公司股其他東進行了充分溝通與協(xié)商，并就該事宜達成初步一致，并將會采取有效措施保護全體股東的合法權益。

　　5 月 22 日，億芯源稱，原定于 2018 年 5 月 29 日召開審議摘牌的臨時股東大會因工作安排等原因，經(jīng)董事會審慎研究決定，將進行延期。

　　9月6日，億芯源再發(fā)布公告稱，被延遲的審議摘牌的股東大會將在2018 年 10 月 10 日上午 9 點召開。在10日召開的股東會上，原來對摘牌達成一致的股東最終否決摘牌議案。

　　億芯源方面稱，基于股東長期利益考慮，結合公司實際生產(chǎn)經(jīng)營情況，為保障公司生產(chǎn)經(jīng)營的持續(xù)、穩(wěn)定、健康發(fā)展，提高公司規(guī)范性和治理水平， 充分利用新三板平臺優(yōu)勢。經(jīng)股東大會綜合審議，故決定終止摘牌。公司正在積極準備恢復轉讓申請材料，促使公司股票盡快復牌。

　　據(jù)挖貝新三板研究院資料顯示，億芯源屬于光通信集成電路行業(yè)，是一家集成電路設計公司(即 IC design house，IC 設計 公司)，業(yè)務模式為 Fabless 模式，即無生產(chǎn)線集成電路設計公司的模式，是指集成電路的研發(fā)設計、 生產(chǎn)制造、封裝測試分別由不同的專業(yè)企業(yè)完成，集成電路設計企業(yè)按照自身研發(fā)流程完成產(chǎn)品設計， 通過委外代工方式完成晶圓制造、芯片封裝和測試，最后將芯片產(chǎn)品通過代理或直銷方式銷售給電子產(chǎn) 品生產(chǎn)企業(yè)。