挖貝網(wǎng)10月28日，近日金圓環(huán)保股份有限公司(證券簡稱：金圓股份 證券代碼：000546)控股股東金圓控股集團有限公司(以下簡稱“金圓控股”)向華夏銀行股份有限公司杭州和平支行質押965萬股用于融資。

　　據(jù)挖貝網(wǎng)了解，金圓股份控股股東金圓控股向華夏銀行股份有限公司杭州和平支行質押965萬股，占其所持公司股份的3.60%，質押期限為2018年10月25日起至辦理解除質押手續(xù)之日止。

　　截至公告披露日，金圓控股直接持有公司股份2.68億股，占公司股份總數(shù)37.46%。金圓控股持有杭州開源資產(chǎn)管理有限公司(以下簡稱“開源資產(chǎn)”)91%股權并通過開源資產(chǎn)持有公司股份407.4萬股，占公司股份總數(shù)0.57%。金圓控股本次質押的股份總數(shù)為965萬股，占公司股份總數(shù)1.35%。截至目前，金圓控股累計用于質押的股份合計1.58億股，占公司股份總數(shù)22.12%。

　　據(jù)挖貝網(wǎng)資料顯示，金圓股份環(huán)保產(chǎn)業(yè)以危(固)廢處置為核心，主要涉及資源化利用和無害化處置等方面;建材產(chǎn)業(yè)主要從事水泥熟料、水泥產(chǎn)品以及商品混凝土的生產(chǎn)與銷售。

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